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双核通信测试

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发表于 2018-11-21 19:55:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
今天打样的核心板样板到了,立马上手焊接一块STM32F429IGT6的核心板,核心板上配备了256k half word容量的SRAM,与数据采集卡通过FFC软排线连接 FSMC总线,通过双端口RAM作为数据缓冲空间。通多读写SRAM以及双端口RAM的空间,进行测试,所有存储空间测试完成,基于模型设计的核心板支持STM32F4 F7 H7的176引脚的芯片,等H7的芯片到货,再进行测试,下面放个图吧。
微信图片_20181121194820.jpg
软排线的距离为150MM,这个距离进行高速通信很稳定,让我很是欢喜,接下来就需要筹划底板的设计啦。
STM32的基于模型设计,将主要包含STM32F429IGT6主频为180MHZ 与STM32H7437IIT6 主频为400MHZ,来满足大家的应用需求,底板配备的外设,都会配备Simulink的模型,敬请期待吧。

最近炒的火热的RT1021以及RT1052是NXP的M7内核芯片,主频分别是500MHZ与600MHZ,但是性价比非常的高,当然这俩款芯片也纳入未来的开发之中,先会进行RT1021的开发, 构建基于RT1021的SIMULINK基于模型设计开发平台,一键生成完整的工程,编译烧写程序,同时也可以配合开发的高速数据采集卡,通过MATLAB进行数据分析以及数据录波,还有对目标的控制。

数据采集卡的测试:
微信图片_20181121200320.png

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